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高速串行總線的ESD保護(hù)
文章來源:永阜康科技 更新時(shí)間:2024/8/1 11:19:00
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ESD 損壞可能是由于電壓過高、電流過大或兩者兼而有之。高電壓可能導(dǎo)致柵極氧化物擊穿,而 I 2 R 過大可能導(dǎo)致結(jié)故障和金屬化跡線熔化。隨著制造尺寸不斷縮小(英特爾的 Haswell 采用 22nm 工藝),可能導(dǎo)致 ESD 相關(guān)故障的電壓和電流水平也隨之降低。這使得提供哪怕是相對較低水平的片上 ESD 保護(hù)也變得困難;因此,重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到單獨(dú)的 ESD 保護(hù)裝置上。

改變應(yīng)用環(huán)境會帶來問題

筆記本電腦、手機(jī)、MP3 播放器、數(shù)碼相機(jī)和其他手持移動設(shè)備的普及給高速差分接口(如 USB 3.1、HDMI 2.0、DisplayPort 等)帶來了特殊問題。在這些不受控制的環(huán)境中,所有者在連接和斷開電纜時(shí)經(jīng)常觸摸 I/O 連接器引腳;當(dāng)用戶將相機(jī)、游戲和其他設(shè)備插入其 USB 和視頻端口時(shí),設(shè)備會不斷受到 ESD 壓力。

 

一些常見的高速串行接口

協(xié)議 數(shù)據(jù)速率 (Gb/s) PCIe 3.0 7.877 SATA 3.1 1.5, 3.0. 6.0 DisplayPort 1.2a Source 1.62, 2.7, 5.4 USB 3.1 10.0 SGMII 1.25 HDMI 2.0 6 表 1:一些常見的高速串行接口

IEC 61000-4-2是系統(tǒng)級 ESD 測試的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),旨在復(fù)制帶電人員在終用戶環(huán)境中對系統(tǒng)放電的情況。系統(tǒng)級測試的目的是確保成品能夠在正常運(yùn)行中生存,并且通常假設(shè)用戶在使用產(chǎn)品時(shí)不會采取任何 ESD 預(yù)防措施。由此產(chǎn)生的靜電放電在 30 ns 內(nèi)可達(dá)到 16A(IEC 61000-4-2 4 級,8kV 接觸放電)。

ESD防護(hù)技術(shù)

在高速串行接口中,ESD 保護(hù)裝置僅僅簡單地鉗位 ESD 脈沖是不夠的:它必須在不損害高速鏈路的信號完整性的情況下做到這一點(diǎn)。

隨著速度的提高,接口在整個信號路徑中保持阻抗匹配至關(guān)重要。任何阻抗不匹配都會導(dǎo)致線路反射,從而增加抖動并可能損害信號質(zhì)量,因此高速串行接口要求對信號路徑中的任何外部元件有嚴(yán)格的電容限制。

添加所需的 ESD 保護(hù)也會增加不必要的額外電容。對于傳統(tǒng)的 ESD 設(shè)備架構(gòu),隨著保護(hù)級別的提高,設(shè)備電容也會增加,迫使設(shè)計(jì)人員在信號完整性和 ESD 保護(hù)之間做出選擇。半導(dǎo)體二極管具有許多理想的特性,例如低鉗位電壓、快速開啟時(shí)間和更好的可靠性,但直到近,其電容都高于其他架構(gòu)。

近,制造商推出了專門針對高速應(yīng)用的電容極低的二極管保護(hù)裝置。例如,NXP 的PUSB3FR4旨在保護(hù)高速接口,例如 10 Gbps 的 SuperSpeed USB 3.1。該設(shè)備包括四個 ESD 保護(hù)二極管結(jié)構(gòu),并采用無引線小型 DFN2510A-10(SOT1176-1)塑料封裝。

所有信號線均由特殊二極管配置保護(hù),可提供 0.29 pF 的線路電容。二極管采用快速恢復(fù)結(jié)構(gòu),為下游組件提供保護(hù),防止接觸 ESD 電壓高達(dá) +/-15 kV,超過 IEC 61000-4-2 4 級。

類似的PUSB3FR6具有六個 ESD 器件,為 USB 2.0 和 USB 3.1 的接口組合提供系統(tǒng)級保護(hù),這是新型 USB Type C 連接器的一個特點(diǎn)。


圖 1:ESD7008 對 IEC61000-4-2 +/-8kV 接觸 ESD 脈沖的鉗位響應(yīng)(來源:ON Semi)

安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor) 也活躍于該市場:其ESD7008采用 UDFN18 封裝,為 4 個差分對 (8 條線) 提供 ESD 保護(hù),對地電容典型值為 0.12pF。

布局建議

PCB 上的許多寄生元件可能會降低系統(tǒng)整體的 ESD 性能,因此需要優(yōu)化 ESD 保護(hù)器件的放置和 PCB 布局,以實(shí)現(xiàn)的 ESD 性能。

以下是一些建議:

必須通過縮短返回 GND 過孔的接地路徑來盡可能地減少寄生電感。
對稱布局也能降低寄生電感。重要的是將連接器連接到ESD設(shè)備的一側(cè),將收發(fā)器連接到另一側(cè)。
為了避免 ESD 在 PCB 上傳播,ESD 保護(hù)裝置必須盡可能靠近 ESD 源。
由于 ESD 應(yīng)力可以在接口電纜的兩側(cè)傳播,因此需要在電纜的每一端都配備保護(hù)裝置。

用于高速的 ESD 保護(hù)設(shè)備使用流通式封裝,以方便正確的布局實(shí)踐。圖 2 顯示了 ST 的HSP061-4NY8的引腳排列,它為 HDMI、USB 3 和類似接口提供 4 線 ESD 保護(hù)。I/O 電容接地為 0.6pF,差分阻抗在 HDMI 規(guī)范下為 100 Ω(典型值)。


HSP061-4NY8 引腳分配和流通式封裝(來源:ST)

 
 
 
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