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基于瑞昱半導體技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案
文章來源:永阜康科技 更新時間:2018/5/3 10:58:00
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推出基于瑞昱半導體(Realtek)技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案,針對中高級手機、耳機擴大器以及type-c音響耳機等應用系統。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳機芯片級解決方案-ALC5662(QFN-48)& ALC5663(WLCSP-56),此方案中包含雙聲道DAC、雙聲道耳機放大器(stereo headphone amplifier)和單聲道ADC給模擬麥克風使用。

相較于其他耳機音頻解決方案,ALC5662/ALC5663提供高規格的音樂質量,總諧波失真加噪音(THD+N)小于等于負100dB,訊噪比(SNR)小于等于負124dB,串音干擾(crosstalk)小于等于負100dB,而且耳機放大器端可以輸出2Vrms,可支持高阻抗耳機(250Ohm~600Ohm)的完美聆聽感受。除此之外,本解決方案可進一步進行智能耳機偵測,其中包含:耳機(3 segment)/耳麥(4 segment)辨識、10階耳機阻抗偵測(0Ohm ~50kOhm)、耳麥的4個按鈕控制(Android Wired Audio Headset SpecificaTIon v1.1)以及支持OMTP/CTIA兩種腳位輸出(pinout)的耳麥。

同時,ALC5662/ALC5663還內建充電泵(Charge pump),并將取樣頻率轉換器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至芯片內,大幅減少了系統物料列表成本(BOM cost),也大幅降低系統上的設計復雜度,無須特別外加頻率震蕩器以及升壓降壓轉換器,就可以提供輸出直流偏壓為0V,輸出幅度為2Vrms的音頻。


圖示1-基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案

ALC5662/ALC5663產品規格

32bit /192kHz Hi-Fi stereo DAC + stereo headphone amplifier

THD+N《=-100dB / SNR 《=-124dB / Crosstalk 《=-100dB

Output swing up to 2Vrms for 250Ohm~600Ohm high impedance headphone

10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones

Support headphone (3 segment)/headset(4 segment)detecTIon

Support 4 push buttons detecTIon(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)

ALC5662–QFN-48(6*5.5mm^2)

ALC5663–WLCSP-56(3.3*2.8mm^2)

 
 
 
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