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BGA封裝的IC焊接技巧
文章來源:永阜康科技 更新時間:2019/1/8 12:51:00
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植錫操作

1.準備工作

在IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸,因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫,如果用吸錫線去吸的話,會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面,造成上錫困難),然后用天那水洗凈。

 

2.IC的固定

市面上有許多植錫的套件工具中,都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用:一是操作很麻煩,要使用夾具固定,如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時,要連大塊的鋁合金底座都吹熱了,IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單,只要將IC對準植錫板的孔后(注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話,大孔一邊應該朝IC),反面用標價貼紙貼牢即可,不怕植錫板移動,想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員,可連貼紙都不用,IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動,然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

 

3.上錫漿

如果錫漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越干越好,只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸干一點。我們平時的作法是:挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上,讓它自然晾干一點。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板,如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話,空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

 

4.吹焊成球

將熱風槍的風嘴去掉,將風量調至最大,若是使用廣州天目公司的TMC950風槍,將溫度調至330-340度。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時,說明溫度已經到位,這時應當抬高熱風槍的風咀,避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,造成植錫失敗;嚴重的還會使IC過熱損壞。

 

5.大小調整

如果我們吹焊成球后,發現有些錫球大小不均勻,甚至有個別腳沒植上錫,可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平,再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,然后用熱風槍再吹一次,一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話,可重復上述操作直至理想狀態。

 

三 IC的定位與安裝

先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏,用熱風槍輕輕吹一吹,使助焊膏均勻分布于IC的表面,為焊接作準備。在一些手機的線路板上,事先印有BGA IC的定位框,這種IC的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況,IC定位的方法有以下幾種:

1.畫線定位法 拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫好線,記住方向,作好記號,為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便,缺點是用筆畫的線容易被清洗掉,用針頭畫線如果力度掌握不好,容易傷及線路板。

2.貼紙定位法 拆下BGA IC之前,先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好,紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊,用鑷子壓實粘牢。這樣,拆下IC后,線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時,我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼,這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話,可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張,用剪刀將邊緣剪平,貼到線路板上,這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號,有的網友還自制了金屬的夾具來對BGA IC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用,且不會污染損傷線路和其它元件。

3.目測法 安裝BGA IC時,先將IC豎起來,這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳,先向比較一下焊接位置,再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行,然后根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

4.手感法 在拆下BGA IC后,在線路板上加上足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去除,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平,否則在下面的操作中找不到手感)。再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置,用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓,這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的,所以來回移動時如果對準了,IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準后,因為我們事先在IC的腳上涂了一點助焊膏,有一定粘性,IC不會移動。從IC的四個側面觀察一下,如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳,說明IC對偏了,要重新定位。

BGA IC定好位后,就可以焊接了。和我們植錫球時一樣,把熱風板的風咀去掉,調節至合適的風量和溫度,讓風咀的中央對準IC的中央位置,緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分,由于表面張力的作用,BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位,注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC。

 
 
 
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