應(yīng)用背景：
CS5095E芯片的BAT端口本身就可以抗住20V的高壓，具有較高的可靠性。當(dāng)電池端進(jìn)行熱插拔操作，特別是接電機(jī)等感性負(fù)載時，BAT端口必須額外接一個至少100μF電容，空間允許的情況下，最好接470μF電容。
但在產(chǎn)品實際應(yīng)用時，例如接某些電機(jī)工作時，或者電池有個很大的放電然后突然沒了，或者電池有個很大的放電然后突然沒了，就會產(chǎn)生一個很大的反彈電壓，這個反彈電壓如果超出芯片端口的耐壓值，就會損壞芯片。因此根據(jù)產(chǎn)品工作時BAT端口的實際電壓尖峰，可以進(jìn)一步提高BAT端口的可靠性。
提高BAT端口的可靠性：
串聯(lián)一個PMOS管（AO3407），外加3個電阻以及一個NPN管控制柵極。
注意PMOS管的源極，要接電池的正極。
除此之外，還有另一個優(yōu)點：當(dāng)VIN不上電，電池幾乎沒有泄漏電流流入芯片。
芯片VIN不上電，有負(fù)載儀的一個12V的輸出線，去碰PMOS管的源級。
沒加PMOS管，在芯片BAT端口出現(xiàn)一個很高的尖峰電壓。
加上PMOS管，在芯片BAT端口檢測不到電壓。
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